日本政府计划下半年向 Rapidus 出资千亿日元，助力下一代半导体量产

IT之家最新消息指出，日本政府于2月7日通过内阁会议决定修改《信息处理促进法》和《特别会计法》以支持Rapidus等半导体企业，加快下一代半导体的量产。

根据共同社报道，日本政府计划在今年下半年向Rapidus注资1000亿日元（约合48.11亿元人民币），同时完善相关金融支持机制，并通过发行新型国债“先进半导体及人工智能技术债”来筹集部分资金。

符合支持条件的企业需要从事高性能半导体的研发与生产，并在当前尚未形成稳定供应的领域有所作为。

据报道，Rapidus社长小池淳义在札幌市一场演讲中表示，公司的首座晶圆厂IIM-1建设进展顺利，已经安装了两百余台设备。小池淳义再次确认，Rapidus的2nm GAA制程试产计划将于2025年4月1日开始，并分享了工厂航拍照片。此外，Rapidus公司还计划未来展开供气大楼和其他附属建筑的施工。

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