消息称三星电子砍半晶圆代工部门 2025 年设备投资预算，陡降至 5 万亿韩元

据韩媒SEDaily报道，三星电子晶圆代工业务今年的设备投资预算将仅剩5万亿韩元（约253.55亿元人民币），较去年的投资额直接减半。

在2021~2023年的投资高峰期，三星晶圆代工业务每年的设备投资规模可达15~20万亿韩元；而与之相比，台积电在2024年的晶圆代工设备投资规模高达9560亿新台币（约2125.19亿元人民币），是三星去年的四倍。

三星在2024年10月的第三季度财报中曾表示：“预计2024年资本支出将下降”，“2025年我们将最大限度地利用已有的生产基础设施”。

据悉三星晶圆代工业务今年的投资重点将放在华城S3工厂的3nm->2nm工艺转换和平泽P2工厂的1.4nm测试线（月晶圆吞吐量2000~3000片）上，还将对美国泰勒市晶圆厂进行小规模基础设施投资。

在量产领域，华城S3部分产线从3nm过渡至2nm难以被视为大规模投资，因为相当数量的设备可被复用。

韩媒表示，三星电子持续削减设备投资预算的原因之一是因为无法吸引到大客户的先进制程订单，目前平泽的7~4nm晶圆厂的开工率下降了30%以上。

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