新线索暗示三星无缘代工高通第 2 代骁龙 8 至尊版芯片，台积电是唯一选择

IT之家 1 月 22 日消息，科技媒体 gamma0burst 于 1 月 20 日发布博文，整理了近期高通骁龙系列芯片的最新爆料信息，涵盖了骁龙 8 系、7 系和 X 系等多个系列，揭示了它们的代号、封装、生产厂商以及部分性能参数。

一、骁龙 8 系列

1.1、SM8850，第二代骁龙 8 至尊版芯片

封装为 MPSP1612，代号 Kaanapali。

此前曾出现过代号为 KaanapaliS 的版本，推测为三星生产，但最新信息显示出现了 KaanapaliT，推测为台积电生产。由于 KaanapaliS 版本在物流信息中并未出现，三星生产 SM8850 的传闻可能不实。

1.2、SM8735，骁龙 8s 至尊版芯片

封装为 MPSP1446，代号 Bonito，台积电生产。虽然 Bonito 与以往的代号命名规则不符，但由于存在类似命名方式的先例，该说法具有一定可信度。

Geekbench 跑分数据显示，其 CPU 预估为 1 个 Cortex-X4 3.21GHz + 3 个 X4 3.01GHz + 2 个 A720 2.8GHz+ 2 个 A520 2.02GHz，GPU 为 Adreno 825，性能接近骁龙 8 Gen3 的降频版。由于没有采用 Oryon 核心，被称为“至尊版”也引发了一些争议。

二、骁龙 7 系列

2.1、SM7775

封装为 MPSP1446，代号 Bonito，台积电生产。与 SM8735 相同。

2.2、SM7750

封装为 PSP1400，代号 Eliza，台积电生产。

2.3、SM6650/SM7635

Geekbench 数据确认 SM6650（代号 Milos）与 SM7635（骁龙 7s Gen3，代号 Kimolos）实为同一产品。此前根据两者相同的封装等信息推测两者基于同一芯片，现已得到证实。

三、骁龙 X 系列

3.1、SC8480XP

代号 Glymur，此前传闻为第二代骁龙 X 系列的低端型号，与代号 Mahua、Purwa 类似。其封装为 FCBGM2331，由台积电生产，并与 Glymur 使用相同的 PMIC（代号 Superfury）。相比前代 Hamoa 的 NSP2127 封装，规模明显增大。

3.2、X2000096

封装为 FCBGM2331，可能为骁龙 X2 Ultra Premium。尚不清楚是 X2 Elite 更名为 X2 Ultra (Premium)，还是新增了 Ultra 系列。如果将 12CH 理解为 12 通道内存，则总线宽度为 192bit，比第一代的 128bit 提升了 50%。

目前来看，两者可能是同一产品，但需要等待 SC8480XP 的 CP90 代码出现才能进一步确认。X2000096 的部件号可能是 X20-00-096，与第一代产品早期部件号 (X1E-00-1DE, X1-00-001) 类似，正式部件号可能会有变化。

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