台积电 CFO 黄仁昭：2024 年四季度已获首笔 15 亿美元美国《CHIPS》法案资金

IT之家最新报道显示，台积电财务长（CFO）黄仁昭近日接受美媒 CNBC 采访时透露，该公司已于2024年第四季度成功获取了15亿美元的首笔美国《CHIPS》法案资金。

根据台积电与美国政府于2024年11月15日达成的最终协议，台积电计划在亚利桑那州投资超过650亿美元，建造三座先进制程晶圆厂。而美国政府也将提供66亿美元的直接资助和50亿美元的贷款支持。

台积电子公司的TSMC Arizona首座晶圆厂—Fab 21已于去年底开始量产4~5nm工艺的N4P节点芯片，首批产品预计包括苹果较旧款A系列应用处理器（AP）。

未来，TSMC Arizona还计划建设两座面向更先进制程的晶圆厂，其中3nm设施预计将于2028年投产，而生产2nm、1.6nm制程的产线有望在本十年末投入运营。

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