台积电确认已在美国亚利桑那州 Fab 21 晶圆厂大规模生产 4nm 芯片

据IT之家1月18日消息，外媒Tom's Hardware报道，台积电宣布其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将于2024年第四季度开始大规模生产采用4nm工艺（N4P）制造的芯片。

Fab 21晶圆厂的运营成本受到多个因素的影响，包括折旧费用较高、生产规模较小、当地生态系统不完善，以及需要将产品运回亚洲进行封装等。因此，台积电在该工厂生产4nm芯片的成本高于在台湾的制造成本，因此订单费用也相应提高。

根据IT之家获得的信息，台积电目前在亚利桑那州已建立两座晶圆厂，并在去年4月宣布将投资总额增加至250亿至650亿美元（约合4768.89亿元人民币），计划在2030年前在该州建造第三座晶圆厂。

台积电还计划于2025年下半年开始2nm工艺晶圆的量产。此外，台积电将继续在台湾地区扩大3nm工艺的生产能力。

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