日本三井住友银行推出半导体设备抵押贷款，铠侠已率先获益

根据 IT之家 1 月 17 日的报道，来自 Nikkei Asia 的消息显示，日本大型银行三井住友银行为半导体企业推出了一种新型的设备抵押贷款服务，而铠侠已在去年成功获益于此。

半导体行业面临明显的周期性波动，这对芯片生产商的稳定债务偿还能力造成了影响，使得日本银行相对谨慎，对半导体厂商的大额贷款持保留态度。然而，充裕的外部资本对于芯片公司顺利扩展、满足将来的市场需求至关重要。资金短缺最终抑制了日本半导体行业的成长机会。

在这一创新贷款机制中，三井住友银行与三井住友融资租赁和美国投资公司Gordon Brothers展开合作，由Gordon Brothers负责评估半导体设备的价值，三井住友融资租赁的子公司负责后续监督。

由于有了设备作为抵押，三井住友银行能够更加高效地以较低的利率向半导体公司提供更大额度的贷款。

据悉，铠侠在去年的9月里获得了1200亿日元（约合56.6亿元人民币）的设备资本投资贷款，标志着该新型融资方式的首次应用；三井住友银行正在评估对西部数据和Rapidus等芯片制造企业提供类似的融资方案。

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