三星电子获美国《CHIPS》法案补贴“缩水”背后：取消先进封装产能规划，重点关注 2nm

IT之家最新消息称，美国商务部于12月20日宣布，根据《CHIPS》法案激励计划减少了高达47.45亿美元的直接资金，约合人民币346.37亿元（注：减少超过1/4比4月的64亿美元条款备忘录中的规模少）。

IT之家发现，与之前的文件相比，三星电子在美国半导体领域的承诺投资规模从4月的超过400亿美元降至12月的超过370亿美元，同时对项目细节进行了调整。

三星原计划在得克萨斯州泰勒市建设一座生产3D HBM和2.5D封装的先进封装设施，但最终协议中删除了这些内容；此外，三星在泰勒市的两座先进制程工厂原计划专注于生产4nm和2nm制程技术，但最终只提到了2nm。

这导致相关项目可提供的高薪制造业工作岗位和建筑工作机会从4500多个和超过17000个降低到了3500多个和约12000个。

这表明三星将重点放在美国下一代尖端节点的先进制程产能，而不是目前已经接近成熟稳定的4nm；同时，三星也暂时搁置了在美国提供一站式的先进制程和先进封装服务的计划。

三星新任foundry负责人韩真晚表示，该部门当前最重要的任务是实现2nm产能的快速提高（良率）。更出色的工艺质量有助于三星泰勒厂的2nm技术赢得美国本土Fabless设计企业的青睐。

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