三星电子获美国 47.45 亿美元芯片补贴，较此前计划少 25.8%

IT之家在12月21日报道，美国商务部于12月20日发布了一项公告，根据CHIPS激励计划的相关规定，美国将向三星电子提供最高达47.45亿美元（IT之家注：折合约346.27亿元人民币）的直接财政补贴。这一金额比初步谅解备忘录中预期的64亿美元低了16.6亿美元，降幅约为25.8%。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：

通过对三星的投资，美国如今已成为全球唯一拥有五大领先半导体制造商的国家。这是一个伟大的成就，将确保我们在国内有稳定的供给，以满足人工智能和国家安全所需的最先进半导体，同时创造成千上万的高薪就业机会，并推动各地社区的发展。

此次补贴的减少是由于三星降低了投资规模。美国商务部还披露，经过尽职调查，三星计划在泰勒工厂投资370亿美元（现约2700.1亿元人民币），该工厂将建设两座半导体代工工厂及研发（R&D）设施，预计将在2026年投入运营。而之前，三星曾承诺到2030年投资超过400亿美元。

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