韩国 ISC 公司推出全球首款可用于玻璃基板测试插座 WiDER-G

IT之家今日消息，韩国半导体测试设备制造商 ISC 在德国慕尼黑举行的 Semicon Europe 2024 展览会上推出了全球首款适用于半导体玻璃基板的测试插座 WiDER-G，该测试插座还可用于 CoWoS 等先进封装的检测。

韩国 SK 集团旗下 SKC 在 2023 年收购了 ISC 合计 45% 的股份。ISC 推出的WiDER-G 是同 SKC 附属企业、玻璃基板领域重要公司 Absolics 一年联合研发的产物。

ISC 计划在年内完成 WiDER-G 用于 CoWoS 流程的量产测试，明年第一季度开始全面供货；对于该插座在玻璃基板领域的应用，将根据主要客户的进度及时准备供应。

相较于现有塑料材质基板，玻璃基板在光滑度和厚度方面具有天然优势，可以提高信号传输速率和电源效率，同时无需担心外围翘曲问题，非常适合 AI / HPC 应用。此外，玻璃基板还能实现 TGV 玻璃通孔，为先进封装带来新的可能性。

就在本月21日，美国商务部宣布拟向 Absolics 提供1亿美元（IT之家备注：约合7.24亿元人民币）投资，以支持该企业在佐治亚州的玻璃基板研发；而今年5月，美国商务部还表示计划向 Absolics 的佐治亚州玻璃基板厂提供最多7500万美元（约合5.43亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金。

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