英伟达 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登场：全面导入水冷技术，掀起“二次冷革命”

根据IT之家于3月10日发布的消息，联合新闻网今日（3月10日）发文提到，英伟达预计将在3月17日至21日的年度GTC大会上推出新的GB300 AI芯片。报道称，该芯片将显著提高能耗，同时散热需求也将激增，预示着“二次冷革命”的来临，因为将全面采用水冷技术。

消息指出，为了满足GB300的散热需求，英伟达决心放弃传统的气冷方式，选择全面引入水冷技术。这不仅会导致水冷板和水冷快接头的使用量激增，也标志着“二次冷革命”的到来。

IT之家补充说明：消息表示，GB300的水冷管线设计比GB200更为密集，这将显著增加快接头的需求。此消息利好台企双鸿、奇鋐，以及水冷快接头供应商富世达、时硕等企业，预计将成为市场的最大赢家。

富世达的董事长黄祖模证实，旗下快接头目前已开始量产并供货，订单源源不断；时硕也已进入快接头的最后开发阶段，将根据客户需求安排出货时间。

GB300的能耗增长还将推动电源需求。台达电预计将成为GB300电源组件的主要供货商，AI服务器的电源功率预计将提升至3KW、5.5KW、8KW甚至10KW。

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