意法联手亚马逊 AWS 推出新型硅光技术 PIC100，加速数据中心互连

IT之家报道称，意法半导体STMicroelectronics日前发布了最新一代专有硅光SiPh技术，该技术被命名为PIC100，是意法与亚马逊AWS合作开发的，旨在为数据中心和AI集群提供性能更高的光互连解决方案。

IT之家指出，PIC代表光子集成电路，是Photonic Integration Circuit的缩写。

PIC100技术利用300mm（12英寸）晶圆制造平台，支持在一颗芯片上集成多个复杂组件，能够在数据中心的GPU、交换机和存储之间实现高速光通信。意法半导体声称，基于PIC100的800Gb/s和1.6Tb/s可插拔光模块预计将在2025年下半年投入批量生产。

此外，意法半导体还透露了其新一代BiCMOS技术B55X，这一技术采用硅锗材料和55纳米工艺节点，能够实现超高速、低功耗的光连接，据称可以将采用PIC100方案的效率提高15%。

除此之外，意法半导体正致力于开发基于PIC技术、采用TSV硅通孔工艺的紧凑型调制器，以支持GPU到X芯片的互联，同时还计划推出支持更高速可插拔光模块的新一代PIC技术。

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