日月光：2024 年斥资 2 亿美元采购 FOPLP 先进封装设备，预计今年内试产

据台媒《工商时报》报道，日月光封测领域的龙头企业，即OSAT，营运长吴田玉在一次媒体活动上透露，公司计划今年底开始进行FOPLP先进封装试产。

吴田玉指出，日月光在FOPLP面板级扇出封装领域已投入10年时间进行研发，如今面板尺寸从300×300(mm)扩展至600×600(mm)；这一尺寸变化意味着公司能够在一次封装中处理更多芯片，从而提高生产效率。

日月光拟在高雄建立FOPLP生产线，将于2024年投入2亿美元采购相关设备。预计机台将于今年下半年进驻，试产后将于明年启动客户送样，未来有望收获订单并开始量产。

另外，日月光宣布马来西亚槟城五厂已正式投入运营，这将大幅提高公司在当地的产能，并有望在中期内增加1500名员工。长期规划中，日月光计划将马来西亚厂房总规模从9.29万平方米扩充至31.59万平方米。

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