行业首发：HKC 惠科微间距 LED 大屏技术取得突破，单芯片集成红绿蓝三色

IT之家最新消息称，HKC惠科今日宣布已在高端显示领域取得重大突破，成功研发出全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro LED芯片（SiMiP），并在微间距LED大屏直显应用领域取得成功。

这一技术基于立琻半导体SiMiP芯片的基础开展合作研发，提高了生产效率和显示效果，据称推动我国在微间距LED大屏直显技术领域走向全球前列。

HKC惠科官方介绍，这项SiMiP技术的研发通过单芯集成红绿蓝三基色像元，简化了生产和维修工艺，该技术可大幅提升微间距LED显示模组生产的直通良率，显著降低生产成本。

这一技术采用单芯片集成方案，无需复杂的大规模转移和修复工艺，同时避免了有毒材料的使用；另外，红绿蓝三基色像元在发光波长、工作电压及出光分布上具有高度一致性，从本质上解决了传统方案中存在的色偏问题。

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