为应对 AI 增长，富士胶片计划三年投资千亿日元以增加半导体材料产量

根据IT之家1月26日的报道，日经亚洲今日透露，富士胶片控股公司计划在未来三年内投入超过1000亿日元（约合46.47亿元人民币），以提升其在日本、美国、韩国等地区的半导体材料生产能力。

截至2027年3月，这项投资将是富士胶片过去三年投资总额的两倍。

富士胶片的目标是全球范围内供应芯片制造材料，部分原因是为了应对生成式AI的迅速发展。上周，美国总统特朗普宣布，软银集团、OpenAI和甲骨文等美国企业将与日本公司共同向美国的AI基础设施投资5000亿美元（约合3.63万亿元人民币）。

作为全球第五大光敏材料供应商，富士胶片的材料主要用于半导体芯片电路的制造，其主要客户包括台积电和三星电子。富士胶片计划在靠近这些客户的地区扩建工厂，以进一步增强合作关系。

今年秋季，富士胶片将在日本和韩国新建极紫外光刻（EUV）设备生产设施，这对于制造先进芯片至关重要。

在日本，富士胶片将在静冈县建立一个约13亿日元（约6040.6万元人民币）的研发和生产基地；而在韩国平泽的现有工厂，富士胶片计划安装新设备，预计将在今年秋季全面投入使用。

在韩国天安市，富士胶片将投资数十亿日元，建设一座新工厂，专门生产用于半导体抛光的磨料剂。该工厂预计将在2027年春季开始大规模生产，届时产能将提升约30%。

富士胶片将芯片材料视为未来增长的关键领域，目标是到2030年将该领域的销售额从2024年的2500亿日元提升至5000亿日元。

根据富士经济（Fuji Keizai）的预测，全球芯片制造材料市场将在2023年至2029年期间增长35%，预计到2029年市场总规模将达到583亿美元（约4226.93亿元人民币）。

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