导热系数数倍于纯铜，Element Six 发布铜-金刚石复合散热材料

据称，IT之家在1月23日的报道中称，钻石巨头戴尔比斯（IT之家注：De Beers）旗下的材料企业Element Six最近在美国加利福尼亚州宣布推出了一种铜-金刚石复合材料，该材料专为先进半导体器件散热应用而设计。

这种材料结合了铜和金刚石两种原材料的优势，适用于半导体器件的散热领域，具有中间导热系数和热膨胀系数之间的特性。

Element Six发布了两款参数略有不同的复合材料：金刚石体积分数占35%±5%的产品导热系数达到800 W/m·K，是铜的两倍，最低厚度仅为0.35mm；另一款金刚石体积分数更高（45%±5%），导热系数达到1000 W/m·K，但最低厚度增至2.0mm。

Element Six表示，他们的铜-金刚石复合材料经过独特工艺制成，适用于高端HPC/AI芯片、射频功率放大器、电源转换器、高功率半导体激光器等高功率密度半导体器件。

Element Six首席科学家Daniel Twitchen表示：

随着功率水平的不断提高和封装技术的不断进步，半导体器件的热管理仍然是一个重大挑战。

我们的铜-金刚石复合材料为下一代AI和HPC设备提供了可扩展和经济实惠的解决方案，从而应对了这些挑战。这种创新使我们的客户能够提高性能和可靠性，同时降低冷却成本。

通过金刚石基复合材料卓越的导热性和耐用性，我们正在开创一个高性能设备的新时代，不仅解决了当前的挑战，还为未来的进步奠定了基础。

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