realme 真我 Neo7 SE 手机主要参数曝光：1.5K 直屏 + 7000mAh，下月登场

IT之家于1月9日消息，知名博主 @数码闲聊站 今日揭示了真我 Neo7 SE手机的核心规格，第二款搭载天玑8400的智能手机预计将在2月发布。

以下是IT之家整理的信息：

• 配备1.5K直面屏幕与塑料框架

• 内置天玑8400 Max处理器

• 配有7000mAh大容量电池与80W快充技术

• 装备50Mp IMX882双摄像头系统

• 配备短焦光学指纹识别

此外，该博主还提到，另有一款搭载骁龙8 Elite的1.5K等深四曲屏手机，以及一款1.5K直屏的天玑9400+手机，均注重高性能及大电池续航。

根据IT之家之前的报道，一款型号为RMX5080的真我新设备已于1月3日在工信部注册，预计为realme真我Neo7 SE。

联发科在2024年12月23日正式发布了天玑8400处理器，采用全新的Cortex-A725大型核心架构，该核心单核性能提高了10%，且功耗降幅达到35%，包括8个A725 CPU大核。

免责声明：文中包含的外部链接（如超链接、二维码等）旨在提供更多信息，帮助用户快速获取相关内容，仅供参考。