IBM、格芯化干戈为玉帛，达成和解、将共谋半导体未来发展

IT之家 1 月 3 日报道，IBM 日前（2025 年 1 月 2 日）发表声明，宣布已成功与格芯（GlobalFoundries）达成和解，解决了一系列未决诉讼，包括违约、商业机密以及知识产权索赔。

双方对此和解表示满意，但具体细节并未透露。IBM 在一份新闻稿中表示，此次和解意味着双方结束了法律纠纷，也为双方在共同感兴趣的领域探索合作机会开辟了新的可能性。

格芯总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示，格芯对与 IBM 达成积极解决方案感到高兴，并期待在双方长期合作伙伴关系的基础上，进一步促进半导体行业发展。

IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示，解决纠纷是两家公司向前迈出的重要一步，有助于双方专注于未来创新，从而使各自组织和客户受益。

相关内容：

• 《格芯指控 IBM 盗用商业机密：泄露知识产权给英特尔等公司》

• 《格芯控诉 IBM 泄露知识产权和商业机密》

• 《格芯反击 IBM 不认赔 25 亿美元：拒绝认定放弃 7nm 芯片是违约》

广告声明：文中包含的外部链接旨在提供更多信息，节省阅读时间，仅供参考。