消息称英伟达 B300 GPU 经重新流片，算力提升 50%

最新消息显示，据外媒 SemiAnalysis 报道，英伟达计划在明年推出的 B300 Tensor Core GPU 经过设计调整，将重新进行芯片制程，并采用台积电 4NP 定制节点，预计整体算力将比目前的 B200 GPU 提升50%。

报道称，B300 GPU 的功耗预计会比B200提升200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超级芯片”上每个 GPU 可达1400W，B300 HGX平台上每个 GPU SXM模块可达1200W）；此外，这款GPU还将通过架构和系统级改进获得性能提升，例如在超级芯片内部支持动态重分配GPU和CPU功耗。

在内存子系统方面，B300将搭载更高堆叠的12Hi HBM3E，使得每个GPU的显存容量从B200（搭载8Hi HBM3E）的192GB提升至288GB，不过整体显存带宽将保持在8TB/s。报道还提到，三星电子在未来9个月内无法供应GB200、GB300显存。

在系统级别上，英伟达将采用与GB200不同的策略设计GB300 Superchip平台，不再直接提供整个主板，而是提供采用“SXM Puck”设计的模块化插槽式B300 GPU子板、BGA形式的Grace CPU和Axiado的HMC芯片。

这意味着更多企业可以参与制造GB300 Superchip主板，同时大型科技企业可以根据自身需求对GB300 Superchip平台进行定制。

此外，英伟达的GB300 Superchip参考主板上，Grace CPU将采用LPCAMM2而非BGA焊接形式的LPDDR5x内存；该主板还将搭载800G ConnectX-8 SuperNIC，提供双倍横向扩展带宽、1.5倍PCIe通道数量以及SpectrumX以太网网络平台支持。

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