Frore Systems 推出固态散热方案，释放英伟达 AI 开发板全部潜能

据悉，Frore Systems日前发布公告称，他们为英伟达的Jetson Orin Nano Super推出了AirJet PAK固态主动散热方案，以进一步提升该开发板的AI性能，有效应对高性能AI芯片散热难题，为边缘AI应用开拓新可能性。

早前报道显示，NVIDIA Jetson Orin Nano Super算力最高可达67 TOPS，但25W功耗给散热带来了挑战，散热不力将影响性能，限制其在边缘AI应用中的潜力发挥。

Frore Systems的AirJet PAK 5C-25采用固态主动散热设计，提供25W散热能力，完美匹配Jetson Orin Nano Super的需求。

其小巧设计（100x65x9.8mm），静音、防尘和防水，确保Jetson Orin Nano Super在恶劣环境下稳定运行。

相对于传统风扇散热方式，AirJet PAK无需在设备外壳上加入通风孔，更紧凑、更安静，有效防止灰尘和潮气进入设备，提升设备可靠性和寿命。与需要大型散热器的无风扇解决方案相比，AirJet PAK更轻便紧凑。

AirJet PAK系列提供多种型号，包括5C-25、3C-15和1C-5，支持不同的散热功率和TOPS算力，灵活适配各种边缘AI平台。

广告声明：文中包含的外部链接仅供参考，读者可了解更多相关信息，节省时间。