美国政府同 OSAT 巨头 Amkor 安靠达成 4.07 亿美元《CHIPS》补贴正式协议

IT之家报道，美国商务部宣布与外包封测巨头Amkor达成涉及高达4.07亿美元直接资金的《CHIPS》法案补贴正式协议。

据悉，Amkor将在美国亚利桑那州皮奥里亚投资约17亿美元建设一座先进封测工厂，以满足GPU等AI芯片对高级后端工艺的需求。

这座工厂预计将于2027年底开始量产，月产能将达14500片晶圆和370万件产品。Amkor的皮奥里亚封测厂将与台积电位于亚利桑那州凤凰城的先进制程代工厂形成协调效应，对苹果Apple Silicon等芯片进行封装。

Amkor总裁兼首席执行官吉尔・鲁滕表示：

我们很高兴地宣布我们已经敲定了获得《CHIPS》法案资助的条款，以便在亚利桑那州建立先进的封装和测试工厂。这座新工厂将成为在美国建立强大半导体制造供应链的重要基石。

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