SK 海力士被曝赢得博通 HBM 订单，预计明年 1b DRAM 产能将扩大到 16~17 万片

IT之家12月20日报道称，据TheElec披露，韩国存储芯片巨头SK海力士已成功中标一份供应HBM芯片给博通的大订单，具体金额尚未透露。

知情人士透露，博通计划从SK海力士采购存储芯片，并将其应用于一家知名科技公司的AI计算芯片中。预计SK海力士将于明年下半年开始供应该款芯片。

考虑到需要向英伟达和博通同时供应HBM芯片，SK海力士将必须调整其DRAM产能规划。据悉，该公司计划将明年用于HBM核心芯片生产的1bDRAM产能扩大至14~15万片（按300mm直径12英寸晶圆计算）。随着与博通达成新协议，预计这一数字将增至16~17万片300mm晶圆。

博通本月早些时候表示，正与三家大型云服务提供商合作开发AI芯片，据TheElec推测可能是谷歌、Meta和字节跳动。另外，还有消息称博通正与苹果和OpenAI合作开发AI芯片。

SK海力士在10月份的第三季度电话会议上透露，预计HBM将在第四季度占其DRAM业务收入的40%。此次与博通达成协议后，该比例有望进一步提升。

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