小米集团天玑 8000 系累计出货突破 3000 万部，REDMI 联合 MTK 定制芯片即将推出

根据IT之家12月20日的报道，小米中国区市场部副总经理及REDMI品牌总经理王腾今日展示了奖牌，表示小米集团在天玑8000系列上的出货量已突破3000万部。

自2022年以来，小米推出的Redmi K50系列率先搭载了天玑9和8双旗舰。王腾还透露，与MTK合作的天玑新8系列即将上市。

2024年MediaTek天玑芯片发布会将于12月23日下午3点举行，届时会推出新一代天玑芯片。

根据早前的信息，联发科天玑8400芯片预计将在12月23日发布。IT之家整理了天玑8400的配置参数，具体如下：

• 采用台积电4nm工艺制造

• 配置1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

• 配备Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

• 全大核CPU架构

• 安兔兔跑分预估最高可达180W+

信息显示，联发科天玑8400有望率先采用Cortex-A725的全大核架构，并可能出现在小米旗下REDMI品牌的手机中。

此前的资料指出，小米REDMI Turbo 4手机将会装备6500mAh电池和1.5K LTPS护眼窄边直屏，采用玻璃机身与塑料中框的设计，具备短焦光学指纹识别及左上角竖排50Mp双摄，搭载天玑8系列平台。

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• 《消息称小米Redmi新品将首发联发科天玑8400芯片》

• 《消息称骁龙8 Gen3 / 至尊版、天玑8400新机将于12月下旬发布，预计为一加Ace 5系列、小米REDMI Turbo 4》

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