联发科新一代天玑芯片官宣 12 月 23 日发布，预计为天玑 8400 全大核处理器

IT之家 12 月 18 日消息，联发科今日宣布，2024年 MediaTek 天玑芯片新品发布会将于 12 月 23 日 15:00 举行，新一代天玑芯片即将亮相。

据透露，联发科天玑 8400 芯片计划于 12 月 23 日发布。IT之家披露了天玑 8400 芯片的配置参数：

• 采用台积电 4nm 制程

• 包含 1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

• 配备 Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

• 采用全大核 CPU 架构

• 在安兔兔跑分测试中可达最高 180W+

消息还指出，联发科天玑 8400 有望率先搭载全新的 Cortex-A725 大核架构，预计将首发于小米旗下 REDMI 品牌的设备中。

此前的爆料表明，小米 REDMI Turbo 4 手机将搭载 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，并搭载天玑 8 系平台。

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