英伟达下一代 Rubin GPU 被曝提前 6 个月登场：台积电 3nm 工艺 + HBM4，AI 算力迈上新台阶

近日，经济日报报道称，英伟达（Nvidia）与台积电（TSMC）等供应链合作伙伴合作，提前启动下一代 AI 平台 Rubin 的研发工作。原计划于 2026 年发布的芯片，有望提前至2025年底推出，以迎接新一轮 AI 浪潮并巩固在 AI 领域的领先地位。

Rubin 是继 Blackwell 之后的下一代 AI GPU 架构，计划采用台积电的3nm工艺和下一代HBM4显存，预计将大幅提升AI计算性能。

据报道，英伟达正与供应链合作伙伴紧密合作，共同开发基于 R100 的 AI 服务器。同时，台积电计划扩大CoWoS先进封装产能，以满足对Rubin芯片的需求，旨在2025年第四季度将CoWoS月产能提升至8万片。

有分析认为，这一举措将促使台积电的先进制程订单持续上升，同时也将带动日月光投控、京元电等封装厂商迎来订单增长的新浪潮。

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