消息称三星利用康宁玻璃开发新一代封装材料，计划 2027 年量产

根据IT之家3月10日的报道，外媒 Business Korea 透露，三星设备解决方案（DS）部门已启动新一代玻璃基板封装材料“玻璃中介层”的研发，旨在取代昂贵的传统有机塑料封装基板，并提升整体性能，预计该材料将在 2027 年进入量产阶段。

此项开发将利用康宁提供的玻璃材料，三星还计划部分外包封装材料的生产项目给Chemtronics和 Philoptics等公司。

相较于传统的有机塑料基板，玻璃基板在稳定性方面表现出色，能够有效降低塑料基板的翘曲问题。据业内人士透露，三星目前正在制定在玻璃基板供应链中占据一席之地的计划，而“玻璃中介层”的开发被视为增强半导体封装能力的重要战略。

广告声明：文中包含的外部链接（例如超链接、二维码、口令等）旨在提供更多信息，便于读者获取，有关结果仅供参考。