【IT之家评测室】影驰 GEFORCE RTX 5070 FIRE 显卡评测:突破 4K 局限,化身全能游戏显卡

xxn 阅读:7510 2025-03-07 18:02:13 评论:0

随着光追技术加持的新游戏越来越多,主流 PC 玩家群体所追求的 4K 游戏体验对显卡的压力也越来越高,在 RTX 40 系显卡时代,60 和 70 后缀的显卡想要征服 4K + 最高画质下的 3A 大作多少还是有些困难的。好在新一代 RTX 5070 显卡拥有全新 Blackwell 架构和第五代 Tensor 核心,还有 DLSS 4 技术加持,玩家们总算看到了一丝希望。

本次我们评测的这款影驰 GEFORCE RTX 5070 FIRE 显卡主打轻薄设计和高性价比,那么它的性能能够征服 4K 游戏呢?咱们今天就来揭晓答案。

为了发挥显卡的全部性能,本次我们搭建了如上图所示的硬件测试平台。

一、外观设计

影驰 GEFORCE RTX 5070 FIRE 显卡的造型非常硬朗,显卡装甲边缘只做了小弧度的倒角处理,视觉上看起来四四方方。纯黑配色搭配部分类凯芙拉纹理装饰和凹槽纹路都让它充满了暗黑机械风的味道。

其实这个外观在之前的影驰 RTX 5090 D 大将上就见过,只是风扇由黑透改为了黑色,风扇上的 Logo 也不一样,但中间风扇周围的一圈“尖刺”设计仍旧得以保留,“旭日黑铠”直接传承了过来。

新一代的霜环风扇包含 3 个 90mm 直径风扇;扇叶数量调整到 7 叶,风压提升约 15%,同转速下噪音降低 5%,整体使用体验更好。

显卡背板的设计也和影驰 RTX 5090 D 大将基本保持一致,只是左侧的字母印花范围更大,右侧还是以圆角矩形开口为基础,内部做了四个梯形斜对称的个性镂空装饰。

尺寸方面,影驰 GEFORCE RTX 5070 FIRE 显卡的三围分别是 300*120*40mm(含挡片),净重约 829g,符合 SFF-Ready 显卡设计规范,旨在通过小尺寸规格简化小机箱和配件的选择。

显卡正面装甲也对侧面形成了全包裹支持,有效提升保护性的同时,也让一体性变得更强。

金手指区域改成了新版 PCIe5.0*16 规格设计。

显卡供电接口依旧为 12V-2*6 设计,而且保持了反扣式朝向和独立背板开槽,这点好评。

接口挡板区域,影驰还设计了如动物鳞片般的不规则开孔组,接口包含 3 个 DP2.1b 和 1 个 HDMI2.1b,支持最高 8K / 165Hz 输出。

配件给到了 1 根黑色编织材质的 16pin 转 2*8pin 电源转接线和 1 本快速安装指南。

二、架构分析

Blackwell 架构

RTX 50 系列显卡这次采用的 Blackwell 加入了神经网络渲染的特性,其多单元流处理器 (SM) 具有更高的处理吞吐量,并且支持了 Flip Metering 来代替 CPU Pacing,让 GPU 更精准管理显示时间,尽可能达到每帧的画面生成时间保持一致,从而满足 DLSS 多帧生成的稳定性需求。

第五代 Tensor 核心

第五代 Tensor 核心能够加速重新排序,并新增了对 FP4 精度模型的支持,相较于第四代 Tensor 核心上所支持的 FP8 精度模型,吞吐量提升 2 倍;相比 FP16 精度模型,FP4 的显存使用不到一半,GPU 性能的提升却高达 2 倍。正是由于第五代 Tensor 核心的加入,才让 DLSS 4 技术能够顺利支持多帧生成功能。

第四代 RT 核心

在 RT Core 方面,提升了检测光线、路径与三角形相交的效能,可以对大量几何图形细节进行光线追踪。在新一代 Blackwell 架构下光线、路径与三角形相交的检测效率为上一代的 2 倍,初代使用 RT Core 的 Turing 架构的 8 倍,并增强了压缩以减少内存占用,相比上代的显存占用减少 25%,光线追踪效果也得到了前所未有的细节提升。

配备 GDDR7 显存

除了技术上的提升,Blackwell 架构的 GPU 还搭载了 GDDR7 显存。GDDR7 采用的是 PAM3 信号编码机制,与 GDDR6 和 GDDR6X 有所区别。PAM3 每两周期的数据传输为 3 位,相比 GDDR6 和 GDDR6X 更省电,带宽也进一步提升,速度高达 30 Gbps。

RTX 5070 规格

具体到产品规格上,影驰 GEFORCE RTX 5070 FIRE 显卡基于最新一代 GB205-300 核心和 TSMC 4N 架构制程工艺打造,包含 6144 个 CUDA 核心、988 个 Tensor 核心、 94 个光追核心。

影驰 GEFORCE RTX 5070 FIRE 显卡的核心频率工作范围是 2325MHz-2512MHz,显存方面升级为 192-bit 显存位宽的 12GB GDDR7 规格,总带宽来到了 672GB/s。TDP 功耗为 250W,相比上代 RTX 4070 增加了 50W。

三、理论跑分

烤机环节,影驰 GEFORCE RTX 5070 FIRE 显卡在甜甜圈单烤 20 分钟后,GPU 功耗稳定在了 250W,GPU 主频为 2415MHz,而 GPU 温度 71.5℃。其中 GPU 主频给的稍微有点保守,并没有上到 2500MHz,但也在标称的主频区间内。

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