英特尔称已解决 "Clearwater Forest" 处理器所遇先进封装问题，预计下半年出样

IT之家 3 月 7 日消息，英特尔投资者关系公司副总裁 John Pitzer 在摩根士丹利 TMT 2025 会议上透露，该企业已解决下代至强能效核处理器 "Clearwater Forest" 开发过程中遇到的先进封装问题。

John Pitzer 指出，"Clearwater Forest" 处理器推迟至 2026 年上半年发布，主要是因为英特尔首次在该处理器上采用了无凸块的混合键合技术（IT之家注：预计用于计算模块和基础模块的集成）。这自然引起了一些技术导入期的问题，不过上述问题已得到解决。

英特尔将于今年下半年向客户供应 "Clearwater Forest" 处理器的样品，为正式发布做好准备。

关于先进封装，John Pitzer 认为英特尔代工在这一领域相较先进制程更容易建立客户新任。英特尔期望首先获得相对较小比例的先进封装订单，并逐步强化同外部客户的联系，通过“少说多做”成为 AI 半导体封装市场的参与者。

总的来看，对英特尔来说“产品的成功是代工成功的基石”，英特尔目前正通过更激进的定价策略稳定其产品在客户端、服务器两大市场的占有率。

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