台积电拟在美追加投资 1000 亿美元，建设全链条先进半导体产能

IT之家 3 月 4 日报道，台积电于今日凌晨宣布计划增资1000亿美元（IT之家备注：当前约合7288.74亿元人民币）用于美国的先进半导体制造，这笔投资创下美国历史上单项海外直接投资的最大纪录。

这笔资金旨在美国建设三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一个主要的研发中心。此前，台积电在美投资主要集中于晶圆厂和设计服务中心，而此次的新投资将增强配套的先进后端制造能力。

台积电预期这一扩展投资将在未来四年创造约40000个建设工作岗位，并为先进芯片制造和研发领域带来数万高薪科技职缺，预计在未来十年内可为美国经济贡献超过2000亿美元的间接产出。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示：

AI技术正在改变我们的生活方式，半导体技术是新功能和应用的重要支柱。随着我们在亚利桑那州的第一座晶圆厂顺利运营，以及获得必要的政府支持和强大的客户合作关系，我们计划增加1000亿美元投资于美国半导体制造，这将使我们总投资达到1650亿美元。

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