网友在台积电工厂附近垃圾桶捡到晶圆，但无法制成 GPU

IT之家于3月2日报道，芯片在制造完成后，工程师需对其进行多项测试，评估时钟速度、功耗和核心数量等重要性能指标。根据测试结果，芯片会被分类，这一过程被称为“芯片分级”（Chip Binning）。表现出色的芯片将被列入高端类别并以高价出售；而未达到最高标准的芯片则会分到低端类别，价格亦随之降低。例如，一款存在一个缺陷核心的八核芯片可能会以七核芯片的身份出售。

近日，一位来自Reddit的用户AVX512-VNNI在台积电位于南京的Fab 16工厂附近的垃圾箱中意外发现了一片硅晶圆。这片晶圆是芯片制造的重要原材料，而南京的Fab 16主要专注于12纳米及更成熟工艺的芯片生产，并不涉及4纳米、3纳米以及台积电预计在下半年开始大规模生产的2纳米芯片。

尽管一片晶圆可以切割出数百个芯片，AVX512-VNNI发现的这片晶圆却不能被制造成供人工智能公司使用的GPU芯片。这是因为该晶圆是一片测试晶圆，其上搭载的是虚拟电路，主要用于检验用于切割晶圆电路的光刻机。这些测试晶圆在芯片制造流程中起着关键作用，但其自身并不具备可商业化的价值。

IT之家注意到，这一事件引发了网友的广泛讨论。许多用户建议将这片晶圆装裱起来，作为艺术品挂在墙上展示。然而，大多数回应多以玩笑为主，甚至有人戏称可以利用钻石刀片的披萨切割器来切割这些晶圆。可由于晶圆上芯片间距仅为0.5毫米，实际切割晶圆需要极高的精度，远远不是普通披萨切割方式能够胜任的。

广告声明：文中包含的外部跳转链接（如超链接、二维码等）旨在提供更多信息，节省筛选时间，结果仅供参考。