消息称荣耀今年大折叠配满血骁龙 8 至尊版“6 月左右上新”、小折叠配 8 Gen 3

IT之家于2月28日报道，根据博主@数码闲聊站的最新消息，一家神秘的厂商今年将推出的折叠设备，采用高通骁龙8至尊版处理器作为大折叠机型，而小折叠机型则将配备骁龙8 Gen 3处理器，所有设备均配备LTPO定制显示屏。

博主还指出，这款大折叠设备的配备大约为“8英寸内屏 + 侧边指纹识别”，并搭载50Mp大底摄像头以及长焦镜头，预计将在今年6月前后上市。

参考评论，荣耀品牌很可能是该厂商。

IT之家还注意到，荣耀终端股份有限公司的旗舰手机产品经理李坤在本月20日通过微博分享了关于荣耀新一代大折叠屏手机的消息，他对网友提及的新折叠旗舰所用芯片是否为简化版的疑虑进行了明确回应：“荣耀新大折全版本将采用全血芯片，绝非简化版。”

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