不阉割，荣耀新大折叠屏手机全版本搭载“满血芯片”

IT之家于2月27日报道，荣耀终端股份有限公司的旗舰手机产品经理李坤在本月（2月20日）证实，下一代荣耀大折叠手机将于今年上半年发布，力求轻薄以成为行业的领军者。我们必须做到行业第一。

李坤昨日回应了网友关于新款折叠旗舰芯片是否为简化版的问题：“具体是哪家销售说的？荣耀新大折全系列皆为满血芯片，绝无降频。”

目前，荣耀尚未透露新款大折叠手机的具体型号和配置。可以参考的是：其前代产品为荣耀 Magic V3，发布于2024年7月，起售价为8999元。

荣耀 Magic V3 在折叠状态下的厚度为9.2mm，展开后厚度为4.35mm，重量约为226g。该机搭载第三代骁龙8旗舰芯片，首次搭载第三代青海湖电池，电池容量提升至5150mAh，并支持66W有线快充和50W无线快充。

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