SK 海力士提前启动龙仁半导体集群第一晶圆厂建设，预计 2027 年 5 月完工

根据IT之家在2月27日的报道，SK海力士于当地时间24日正式宣布，继韩国京畿道龙仁市政府在本月21日的批准后，该公司位于龙仁的首个晶圆厂项目已全面开工，预计将在2027年5月完成建设。

SK海力士本来计划于今年3月启动龙仁半导体集群首座晶圆厂的施工工作，该项目及其相关设施的总投资预计达到9.4万亿韩元（IT之家备注：目前约475.92亿元人民币）。

龙仁半导体集群的总面积达到4.15 km²，SK海力士计划在此逐步建设四个晶圆厂，整个园区占地接近2km²，整体投资额将高达120万亿韩元（约6075.6亿元人民币）。SK海力士的龙仁园区将成为未来高带宽内存（HBM）等新一代DRAM内存产品的生产中心。

此外，SK海力士还计划与集群内约50家中小型半导体企业一同，提升韩国半导体产业的竞争能力。

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