跳过 C2，消息称苹果下一代自研芯片 C3 暂定 2027 年登场

根据IT之家在2月24日的报道，博主 @数码闲聊站 今日透露，苹果计划于27年推出下一代自研芯片 C3（指2027年）。此外，博主还指出，苹果未来将专注于“自研 BP+AI + 新ID + 新折叠设备的广泛推出”。

在评论区，一位用户提到 C2 芯片的情况，博主回应称“跳过这个，正常操作，1 → 3”。

此次信息根据IT之家此前的报道，iPhone 16e（于2月20日发布）首发搭载苹果自研发的5G基带芯片C1，该芯片采用了先进的4纳米工艺，收发器则使用7纳米工艺。这是苹果迄今为止技术上最复杂的产品，已经在 55个国家的180个运营商网络中进行了测试，以确保其通话和数据传输的正常可靠。

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