更懂 iPhone：苹果开启自研 5G 芯片征程，消息称 2027 年性能蜕变将超高通

近日，科技媒体The Information报道称，苹果公司正加速减少对高通的依赖。据悉，iPhone 16e只是苹果转向自研基带芯片的第一步，未来将在更多设备上采用该技术。

据报道，苹果希望摆脱对高通的依赖，因为他们认为第三方芯片无法提供理想的体验，尤其是在核心体验和响应速度方面。因此，苹果决定自研基带芯片。

自研基带芯片使得苹果能够更好地控制数据传输，优化关键任务的处理，提升用户的网络体验，避免卡顿和延迟。

苹果似乎更加关注的是用户体验而非性能，借鉴Mac芯片成功的经验，自研基带芯片有望大幅提升设备的续航时间。iPhone 16e的电池表现已经初现端倪，预计自研芯片还将带来设备端的人工智能和更强的隐私保护。

根据报道，苹果公司短期目标是支持mmWave 5G技术，以实现超过6Gbps的速度（目前C1芯片最高为4Gbps）。

预计苹果可能会在2026年推出iPhone 18系列和2027年的iPad Pro产品线，搭载代号为“Ganymede”的5G芯片，支持mmWave 5G技术。

报告还指出，虽然苹果的C系列芯片初期性能不及高通，但苹果计划在2027年推出代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面将超越高通。

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