华擎推出其首款“Pro X3D”系列 AMD 主板，但没有任何特殊之处

IT之家 2 月 21 日报道称，华擎近期发布了全新的“Pro X3D”系列 AMD 主板，旨在为锐龙 X3D 芯片用户提供更优秀的性能和体验。这款 B650M Pro X3D 主板采用了中端 M-ATX 尺寸，外观设计上采用了银黑配色搭配。

尽管该主板标榜“专为 AMD Ryzen X3D 处理器优化，提供卓越的稳定性、兼容性和性能提升”，但在功能和设计上并没有专门针对 AMD 锐龙 X3D 芯片的特别设计。

从技术规格对比来看，与即将停产的 B650M Pro RS 相比，这两款主板在规格上几乎没有差异，只在部分扩展功能上略有不同。Pro RS 配备了 Thunderbolt AIC 接口，可以连接华擎的雷电 4 附加卡，而 Pro X3D 则取消了这一设计。

此外，Pro X3D 的另一个设计不同之处在于外观设计：采用了银色散热片和全黑 PCB 板，而 Pro RS 则为黑白主题的 PCB 板，芯片组、M.2 和 VRM 散热片设计略有不同。

该主板兼容所有 AMD 锐龙 9000、8000G 及 7000 系列 CPU（包括 X3D 型号），拥有四个支持最高频率为 7200+ MHz 的 DDR5 DIMM 插槽，配备了 8+2+1 相供电、6 层 PCB 板以及 7.1 声道 ALC897 声卡。

进一步了解发现，Pro X3D 提供了一个 PCIe 4.0 x16 插槽、一个 PCIe 3.0 x16 插槽、两个 M.2 插槽（支持 PCIe 5.0 + 4.0），后置具备双 USB 3.2 Gen 2（一个 Type-C，一个 Type-A）、两个 USB 3.2 Gen 1 Type-A、四个 USB 2.0 、一个 HDMI、一个 DP 1.4、一个 2.5 GbE 网口，但不支持 WiFi 功能。

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