AMD "Strix Halo" 处理器芯片结构确认：引入新型互联，保留 3D 缓存接口

IT之家 2 月 19 日报道，华硕电脑有限公司中国区总经理俞元麟的B站账户“普普通通 Tony 大叔”近日分享了两位B站用户万扯淡、kurnal 参与制作的 AMD 锐龙 AI Max+ 395 "Strix Halo" 处理器芯片结构分析。

AMD 在锐龙 AI Max+ 395 上采用了两颗 4nm 制程 CCD 芯片（每颗面积 67.07mm²）和一颗同样也是台积电 4nm 的 IOD 芯片（面积 307.584mm²），其中后者内含 20WGP 的超大规模核显。

在 CCD 部分，AMD 主要使用了桌面端锐龙 9000 "Granite Ridge" 处理器的 CCD 核心区域 IP 设计，因此 "Strix Halo" 芯片保留了用于 3D V-Cache 集成的 TSV 接口引脚。

不过，AMD 调整了 CCD 的边缘 I/O，由基于 SerDes 的互联改为了水平扇出封装，这意味着 "Strix Halo" 所用 CCD 在纵向上缩短了 0.34mm，互联区域面积减小了 42.3%。

在 IOD 部分，其中间区域自然是分为两簇的大型 RDNA 3.5 核显，左右稍微靠外部分则是两片 16MiB 的 MALL Cache（IT之家注：即 Infinity Cache），来到边缘位置则是一共 8 组、合计 256bit 的 DRAM 内存接口。

 "Strix Halo" IOD 下方则分布了 NPU、媒体引擎、PCIe 接口在内的一系列其它电路。

特此声明：本文中插入的外部链接及相关信息的目的在于传递更全面的信息，方便读者了解相关内容，仅供参考使用。