芯片专家王寰宇回国任教，曾参与研发 3 款苹果 M 系列芯片

IT之家 2 月 19 日消息，华中科技大学官网最新消息显示，曾在美国苹果公司工作的王寰宇博士已加入华中科技大学集成电路学院，担任教授和博士生导师。

根据官方介绍，王寰宇博士参与开发了多款苹果 M 系列芯片，其中包括 3nm 苹果 M3 系列芯片和苹果 M4 系列芯片。以下是 IT之家附近的简要信息：

王寰宇目前是华中科技大学集成电路学院的教授，也是国家海外高层次青年项目的入选者。他于 2014 年在华中科技大学获得本科学位，在 2015 年获得美国西北大学的硕士学位，于 2021 年在美国佛罗里达大学获得博士学位。其博士研究方向为集成电路硬件安全设计及其 EDA 自动化，并师从 Mark Tehranipoor 教授（IEEE / ACM / NAI Fellow，UF ECE 系主任，Intel 杰出讲座教授）。

在美国劳伦斯国家实验室、高通公司、新思科技等公司实习过。自 2021 年至 2024 年，他在美国苹果公司硅谷总部从事高性能低功耗 CPU 设计。作为唯一的第一作者，他在 IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE / ACM ISLPED 等知名计算机工程期刊和会议上发表了十多篇论文，并已获得美国专利 2 项。他也是 IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE HOST 等多家知名计算机工程期刊和会议的审稿人。此外，他还参与了美国 DARPA、NSF 等多个科研项目，项目总额超过 800 万美元。他还参与了三款苹果 M 系列芯片的研发，这其中包括全球首款的 3nm 苹果 M3 系列芯片和苹果 M4 系列芯片的发布和上市。

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