消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工，考虑在美规划 CoWoS 产能

近日，有台媒报道称，在台积电赴美召开董事会期间，魏哲家与美国子公司 TSMC Arizona 干部进行了内部会议，并做出了多项决策。

据悉，在先进制程领域，台积电计划于今年年中在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂 Fab 21 p 将启动。该晶圆厂将采用2nm和A16节点制程工艺，原定于本十年末投产，但有望提前至2027年初试产、2028年量产。另外，台积电计划邀请美国政府重要官员参加 Fab 21 p 的动土典礼。

在先进封装方面，台积电正考虑规划在美国的CoWoS封装厂，以满足对AI GPU先进封装产能的紧迫需求，实现从芯片制造到成品封装的在美“一条龙”本地化。

有报道称，台积电的合作伙伴Amkor安靠已经宣布建设和TSMC Arizona配套的高级封测产能；而竞争对手三星电子在其《CHIPS》法案的正式补贴协议中去掉了关于先进封装的内容。

报道还指出，据台积电供应链消息，TSMC Arizona的第二晶圆厂，将提供3nm制程，主体厂房已建成，目前正在进行内部净化空间和机电整合工程，预计2026年第一季度末开始安装工艺设备。

预计第二晶圆厂将于2026年底试产，2027下半年开始量产，进度比之前公布的2028年投产更为快速。

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