消息称英特尔代工可能引入多家外部股东，含台积电、高通、博通等巨头

IT之家于2月17日报道，根据台湾《经济日报》的最新消息，英特尔正在考虑与包括台积电、高通和博通在内的多家外部股东合作，以增强美国本土在先进半导体代工服务领域的竞争力。

其中，高通和博通的战略是通过资金投资获得生产能力，使这两家ASIC设计企业能够确保在先进工艺生产中的持续供给。同时，这些订单也将提升英特尔的代工产能利用率，后续通过更高的晶圆加工量来改进制程表现。

值得注意的是，高通、博通与联发科之间存在竞争关系，掌握上游晶圆代工企业的股份将使这两家美国设计公司在移动处理器和Wi-Fi市场上更具优势。

同时，对于晶圆代工领域的领导者台积电而言，新的美国政府有意让其持有英特尔代工业务20%的股份，而这种形式可能是通过技术评估或直接投资。

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