英伟达发布新 AI 硬件：H200 NVL PCIe GPU 和 GB200 NVL4 超级芯片

IT之家报道，英伟达在SC24超算大会上发布了两款新的AI硬件产品，分别是H200 NVL PCIe GPU和GB200 NVL4超级芯片。

据英伟达称，大约70%的企业机架只能提供不到20kW的电力，并采用空气冷却。而H200 NVL是一款PCIe AIC形态的低功耗风冷AI计算卡，专为这些环境设计。

H200 NVL采用双槽厚度，其最高TDP功耗从H200 SXM的700W降至600W，各项计算能力略有降低（IT之家注：例如INT8 Tensor Core算力下降约15.6%）。不过，H200 NVL的HBM内存容量和带宽与H200 SXM相同，分别为141GB和4.8TB/s。

此外，H200 NVL PCIe GPU支持双路或四路的每GPU 900GB/s的NVLink桥接器互联。

英伟达表示，H200 NVL的内存容量是先前H100 NVL的1.5倍，带宽增加了1.2倍，AI推理性能提升了1.7倍，并在HPC应用中性能提高了30%。

英伟达还发布了面向单服务器解决方案的GB200 NVL4超级芯片，该芯片结合了2个Grace CPU和4个Blackwell GPU，HBM内存池容量达到1.3TB，相当于2组GB200 Grace Blackwell超级芯片，整体功耗达到5.4kw。

相较于上一代GH200 NVL4系统，其中包含了4个Grace CPU和4个Hopper GPU，新的GB200 NVL4具有2.2倍的模拟性能、1.8倍的AI训练性能和1.8倍的AI推理性能。

GB200 NVL4超级芯片计划于2025年下半年上市。

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