摆脱英伟达依赖，OpenAI 首款自研芯片被曝上半年交由台积电流片

IT之家2月10日消息，据路透社报道，OpenAI正加速推进自主研发AI芯片计划，以减少对英伟达芯片的依赖。

据称，OpenAI计划在未来几个月内完成首款自主设计的AI芯片，并计划在今年上半年将其交由台积电进行流片制造。这一举措被视为OpenAI与芯片供应商谈判的筹码。

OpenAI正在迈向其在2026年在台积电实现量产的目标，这标志着OpenAI在硬件领域取得重大突破，可能对全球AI芯片市场产生深远影响。

尽管台积电无法保证首次流片的完美，每次流片的典型成本为数千万美元，需要约六个月的时间才能生产出成品芯片。不过，OpenAI仍然对项目进展持乐观态度，预计首款芯片有望在今年晚些时候进入量产阶段。

OpenAI将自主研发的芯片视为增强公司与芯片供应商谈判能力的关键工具。有消息称，首款芯片的主要重点是AI模型训练，未来OpenAI工程师计划逐步开发更加强大的处理器。

这一战略有助于减少对英伟达的依赖，也可能为OpenAI在AI硬件领域拓展新的收入来源。目前，英伟达在AI芯片市场占据约80%的份额，其GPU广泛应用于OpenAI、谷歌和Meta等公司的AI模型训练。

自主研发芯片并非易事。微软和Meta等科技巨头公司同样投入了多年的精力和大量开发成本，但一直未能生产出令人满意的芯片。

路透社报道称，OpenAI的芯片设计团队由Richard Ho领导，近期团队规模已扩大至40人，并与博通等公司展开合作。Richard Ho于一年多以前从谷歌跳槽至OpenAI，拥有丰富的行业经验。

然而，OpenAI的芯片团队规模与谷歌或亚马逊等公司相比并不算大。有消息透露，一项大规模芯片设计项目的成本可能高达50亿美元（IT之家备注：约合36.54亿元人民币），同时可能还需要额外支出用于软件和外围设备。

不久前，Meta表示未来一年将在AI基础设施领域投资600亿美元（约合4385.07亿元人民币），微软则表示将在2025年投入800亿美元（约合5846.76亿元人民币）。

广告声明：文中包含的对外跳转链接（包括但不限于超链接、二维码、口令等形式）旨在传递更多信息，为节省甄选时间，结果仅供参考。