中国信通院牵头 3 项人工智能软硬件国际标准成功立项

IT之家最新消息指出，中国信通院官方消息显示，国际电信联盟标准化局 (ITU-T) 第 21 研究组 (SG21) 已在瑞士日内瓦召开全体会议。

此次会议上，由中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）牵头的 3 项人工智能软硬件标准成功立项，同时开始征集参编单位：

• ITU-T F.EDS：面向大模型的边缘推理系统的基础模型要求

• ITU-T F.FMCS：基础模型训练和推理集群系统的需求

• F.LLMO：集群系统的基础模型训练和推理框架要求

据中国信通院透露，当前，大模型 + 大算力 + 大数据已成为人工智能创新发展的主导方向之一，这给人工智能核心软硬件支持体系带来新挑战，需要综合考虑从芯片、集群到框架、算法与应用的软硬协同优化，以实现系统收益最大化。国内外各大企业正在积极探索算法硬件协同设计方式，例如 Deepseek 等模型系统加速发展，通过算法架构和软硬件系统的工程创新实现算力最大化利用，软硬件协同创新将成为下一阶段人工智能软硬件及智算设施的竞争重点。

在这一背景下，中国信通院持续推动人工智能软硬件领域工作，成立了人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）（以下简称“中心”），为人工智能软硬件系统需求侧及供给侧提供测试验证，提供技术选型、供需对接、案例征集、应用示范推广等协同创新服务。

中心与人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室基础软硬件工作组、中国人工智能产业发展联盟（AIIA）基础软硬件与生态工作组合作，推进人工智能软硬件基准体系 AISHPerf 的建设。目前，已开展了超过 10 项行业标准编制工作，进行了 70 多次测试验证，并吸引了 70 多家业界单位的积极参与，拥有 Deepseek R1 等主流模型和国产芯片的适配测试能力。

据悉，中国信通院在ITU立项的3项标准中充分考虑了大模型对人工智能边缘、集群软硬件系统及算子库的能力要求和挑战，这对于引导产业发展方向、提升我国在人工智能基础软硬件领域的影响力具有重要意义。

广告声明：本文中的外部链接仅用于传达更多信息，节省筛选时间，结果仅供参考。