Counterpoint：预计 2025 年晶圆代工行业整体收入增长 20%

IT之家于2月7日消息，市场研究机构Counterpoint在本月3日发表的一篇文章中预测，2023年晶圆代工行业将整体成长20%。这一增长主要由于对先进制程的需求急剧上升，以及人工智能在数据中心和边缘计算的快速应用。

此外，Counterpoint还预估2024年该行业将增长22%；而在2026到2028年间，随着先进制程和封装技术的快速普及，年复合增长率预计将保持在13%至18%之间。

分析师认为，英伟达AI芯片的强劲需求，加上苹果、高通和联发科这三大手机芯片制造商的稳定需求，将促进3nm及5/4nm前沿节点的产能使用率在今年继续维持在高水平。

然而，28nm和22nm以上成熟制程的利用率恢复则受到消费电子、网络服务、汽车及工业终端市场需求疲软的影响；而对于8英寸晶圆代工，主要订单来自于汽车及工业半导体市场，面临多重风险，其利用率的恢复将会滞后于12英寸成熟制程；此外，英飞凌、恩智浦等IDM厂商的高库存水平也可能抑制成熟制程的代工订单外发。

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