消息称 AMD 将在 3 月同时推出锐龙 9 9000X3D 处理器和 RX 9070 显卡

IT之家在2月2日传播消息，AMD计划在本季度推出其全新的12核和16核Zen 5处理器。据法国媒体Cowcotland在1月底报道，AMD预计将在3月底推出两款新的X3D处理器，发售时间与新一代Radeon RX 9070和RX 9070 XT显卡相近。

Cowcotland表示其消息来源可信，并接近零售网络，但并未透露更多相关信息。

华擎已在官方网站上发布了锐龙9000X3D系列处理器的CPU支持列表，这个消息表明这两款处理器可能即将上市。

锐龙 9 9950X3D的最高频率将达到5.7 GHz，与9950X相同，且两者的TDP均为170W。此处理器总缓存高达144MB，明显超越非X3D版本的80MB缓存。

此外，12核的锐龙9 9900X3D最高可达5.5 GHz，较9900X低100 MHz，拥有140MB的总缓存，相比之下非X3D版本仅为76MB。两款处理器的TDP均为120W。

AMD公司副总裁兼客户渠道业务总经理David McAfee此前确认，Radeon RX 9000系列显卡的发布将于三月进行。

AMD RDNA 4架构构建于更新的4nm工艺，配备第二代生成式AI加速器、第三代光线追踪加速器以及第二代AMD Radiance显示引擎。以下为曙光Radeon RX 9070 XT和9070显卡的相关参数传闻：

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