华硕海外回应“主板显卡易拆结构损伤金手指”问题，称“属于极少数个案”“不影响硬件性能”

根据IT之家2月1日的报道，华硕在今年的 CES 2025 展会上推出了新型的主板/显卡易拆设计（Q-Design）。然而，随后有多位用户在多个平台上反馈，华硕部分主板的显卡拆卸结构可能会导致显卡“金手指”短端（靠近 I/O 面板一侧的边角）受损。

针对这一问题，华硕已经在美国 Reddit 平台上做出解释，表示只要用户按照推荐方式在主板上插拔显卡，一般“不会出现任何问题”。

IT之家从相关报告了解到，华硕在内部测试中进行了40次显卡的插拔，未出现任何异常。因此，华硕认为这一“金手指”损伤是属于“极少数个案”，并且主板和显卡所产生的损坏未对其性能和功能产生影响，只会“留下些许使用痕迹”。

此外，华硕还表示，如果用户遇到任何问题或异常情况，公司会负责并积极处理。

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