华擎首批背插主板之一 B850 Steel Legend BMD 出展 CES 2025
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2025-01-20 16:02:42
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IT之家报道称，根据TechPowerUp的报道，华擎在今年的CES 2025上展示了首批BMD系列背插主板之一，即AMD平台的B850 Steel Legend BMD。
IT之家特别说明：报道指出，在华擎展台上没有发现英特尔平台的另一款背插产品——B860M Pro BMD。
B850 Steel Legend BMD主板的24-Pin端口、双EPS 8-Pin端口、以及SATA端口等都位于主板背面，以便进行布线。而背面最右侧是后置I/O面板的固定结构。
正面方面，这款ATX主板配备有4个DDR5内存插槽，主PCIe×16插槽采用合金加固，最底部还有一条全长次PCIe插槽；在SSD存储方面，提供了1个PCIe 5.0×4盘位和多个PCIe 4.0盘位。
截至目前，华擎全球官网尚未发布BMD系列背插主板的相关页面。
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