科技昨夜今晨 1117:红米新机被曝首发天玑 8400;雷军称小米内部精英驾驶培训将逐步开放;2024 全球最糟糕密码出炉...

xxn 阅读:2827 2024-11-17 10:01:32 评论:0

欢迎来到“科技昨夜今晨”,现在是2024年11月17日星期日,让我们一起看看今天的重要科技资讯:

1、关于小米Redmi新机采用联发科天玑8400芯片的消息

数码博主 @智慧皮卡丘 披露,据称联发科的全新中端芯片天玑8400将首次由Redmi定制使用。>> 查看更多

2、苹果iPhone XS Max和iPhone 6s Plus被列为“过时产品”

科技媒体MacRumors在11月15日发布文章称,苹果已经将部分旧款iPhone和Apple Watch归类为过时/停产产品。>> 查看更多详情

3、三星的三折叠手机曝光:内部双折,最大展开达10英寸,支持单屏/三屏使用,有望在2025年发布

韩媒ETNews于11月14日发布文章表示,三星正在顺利开发三折叠手机,预计将在2025年推出。>> 查看更多详情

4、小米生态链总经理陈波:NAS是新的专业品类,呼吁大家理性等待

陈波在今年10月透露了NAS产品的最新进展:目前团队正在定义产品,已经对核心技术进行了数月的预研,旨在打造最适合小米米家用户的家庭存储产品。>> 查看更多详情

5、雷军:小米汽车精英驾驶培训将逐步面向用户开放,首批面向SU7 Ultra小定用户,12月开始招募

小米城市领航已于10月30日启动全量推送,总行驶里程已超过8000万公里。从11月16日开始,小米端到端全场景智能驾驶将开始定向内测,并于12月底启动先锋版推送。>> 查看更多详情

6、第三方保护壳厂商为“华为新朋友”手机发布预告:设有大型相机模组开口,圆润的R角

制造商PITAKA在小红书上发布帖子,预告了一款专为“华为新朋友”设计的手机保护壳,关键词中包含“华为mate70”、“华为X6”、“华为”、“凯夫拉手机壳”等。根据发布的图片,可以看到该手机壳中间有一个巨大的相机模组开口,机身的R角设计相当圆润。>> 查看更多详情

7、美国《芯片法》最大一笔补助将提供66亿美元资助给台积电

美国商务部于11月15日宣布,已最终确定向台积电(TSMC)在亚利桑那州凤凰城子公司提供66亿美元的政府补助,用于生产半导体芯片。>> 查看更多详情

8、上海对于“颁发首批无人驾驶车牌”的回应:出现误解,标识不是车牌

上海浦东新区相关部门在11月15日表示,对于误解表示遗憾,无人驾驶设备并不是指载人汽车,而是指用于无人配送的低速轮式设备。它与无人驾驶汽车的最大区别在于没有驾驶座(舱),主要在非机动车道执行指定任务,主要用于配送、环卫、巡逻等任务。>> 查看更多详情

9、2024年最不安全的密码:中国的“123456”排名第一,“111222tianya”排名第十

网络安全公司NordPass于11月14日发布了一篇博文,从各种公开数据泄露源(包括暗网)中提取了总共2.5TB的数据,并在分析审查后报告了2024年最不安全的密码。>> 查看更多详情

10、奇瑞董事长尹同跃表示:愿意代价交付智界

尹同跃表示:“智界R7树立了新的行业标杆,引领了新的智能豪华体验,奇瑞将继续与华为合作,即使需要让出产能,也要确保智界R7交付!”>> 查看更多详情

11、马斯克谈与扎克伯格的“笼斗”:愿意随时接受挑战

有网友询问马斯克与扎克伯格之间的“笼斗”何时举行,马斯克回答称:“无论何时何地,无论规则如何,我随时奉陪。”该网友还表示:“加油!我愿意挑战Meta员工。”>> 查看更多详情

今天的科技资讯就到这里,感谢关注“科技昨夜今晨”,我们明天再见。

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